台湾《工商时报》1月19日援引业界消息报道,苹果自研5G modem芯片预期要等到2025年之后才会推出,因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G modem芯片。苹果原计划在2023年推出自研芯片,但因为功耗及效能表现不如预期,推出时间将延后到2025年之后,届时将搭载于iPhone 17系列。苹果今年下半年推出的iPhone 15系列将采用高通5G芯片X70,明年下半年推出的iPhone 16系列会搭载高通新一代5G芯片X75,预期会采用台积电4纳米制程生产。
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