台积电3nm工艺良率优于预期，消息称苹果已占据当前所有产能

随着台积电4nm工艺获得不少厂商的认可，市场占有率越来越高，不少芯片厂商选择绕过4nm，直接研发3nm相关技术，台积电也公布了3nm相关技术的使用时间，让不少消费者对于搭载3nm技术的芯片的期待值有所提高。

据之前的报道，台积电计划在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技术，第一代3nm工艺N3预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计，而第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口。

N3E预计将比N3更广泛地被采用，但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始，大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造一年后。

今日，据相关媒体报道，供应链消息表示，虽然台积电2023年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的 3 纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。

此外，据外媒报道称，为了即将推出的A17和M3芯片，苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能，而高通、联发科正在后面排队。除此之外，台积电更省电的N3E工艺即将投产。

据相关媒体分析称，不出意外的话，新一代A17 Bionic芯片将专门用于即将推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max/Ultra机型，而M3将专用于今年第四季度上市的新款MacBook机型。

据称，高通和联发科优先度紧随苹果之后，但该报告并未说明他们是否会使用相同的N3技术量产骁龙8Gen3或天玑新旗舰平台，就目前来看可能性很小，毕竟这些新平台如果使用N3的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应。

目前市面上，台积电、三星均宣布已经正式开启了3nm工艺芯片的试制，不少厂商已经正式开始了相关产品的试制，感兴趣的消费者可以对此保持关注。