苹果最大的供应商富士康已经开始试生产iPhone 14 Pro,这表明苹果已经完成了设计,因为它进入了设备制造的早期阶段。
报道称,富士康将生产iPhone 14的高端机型,而苹果的另一家供应商立讯精密将生产这两款低端机型。报告指出,富士康将开始对 iPhone 14 Pro 进行 OEM 试生产,以确保能够按照苹果的标准生产该设备,为今年晚些时候的量产做准备。:
苹果iPhone 14近期进入试产阶段,传闻立讯精密尚未将新品试产转为量产服务订单(NPI),将无法代工畅销、高单价,利润更高的高端iPhone 14,今年可能只能拿到基本的iPhone 14订单,成为第二供应商。
开始试生产后,铸造厂要收集数据,纠正异常,评估生产过程和需要改进的项目,评估试生产是否可以接受。
?iPhone 14? 和 ?iPhone 14 Pro? 预计将进行重大的重新设计,唤起iPhone 4 和 ?iPhone? 5 的怀旧设计选择。 Apple 泄密者 Jon Prosser 分享的iPhone 14 Pro? Max渲染表明整体机箱更厚且没有摄像头凸起。这些相同的渲染表明圆形音量按钮和重新设计的扬声器格栅。
据传 ?iPhone 14? 最显着的变化之一是移除了凹槽,取而代之的是药丸形切口设计。多个谣言表明,苹果将在显示屏顶部推出一个打孔和药丸形切口,以容纳前置摄像头和用于Face ID的 TrueDepth 摄像头系统。
?iPhone 14? 阵容预计将包括四个变体,包括两个 6.1 英寸和两个 6.7 英寸型号。更新的 ?iPhone? 阵容将意味着 5.4 英寸?iPhone?“mini”的终结,该“mini”最初是与iPhone 12一起推出的。除了更新的设计外,?iPhone 14? 预计还将包括一系列摄像头升级,例如48MP 广角摄像头、8K 视频录制和改进的超广角镜头。
除了摄像头升级和新设计外,?iPhone 14? 的性能将得到提升,最高端机型可能配备 8GB RAM,这是?iPhone?中有史以来最多的。其他传言称,随着苹果公司推动增加 eSIM 技术的采用,“iPhone 14”将不会配备 SIM 卡插槽,并且它可能配备多达 2TB 的存储空间。
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