苹果首款OLED屏iPad Pro有望搭载M4芯片 由3nm工艺打造

对于明年有望推出的OLED屏iPad Pro，有外媒在报道中表示，如果苹果保持每年都进行更新的节奏，明年所搭载的芯片，就可能是自研的M4。

苹果公司自研基于Arm架构的M系列芯片，目前已到了M2系列，首款M2在去年6月份推出，搭载M2 Pro或M2 Max的14英寸和16英寸MacBook Pro也已在今年1月份推出。如果按M1系列的命名方式，M2系列就已只剩下最后一款M2 Ultra，随后就将推出M3系列，外媒也预计M3将在今年年底推出。

虽然明年推出的OLED屏iPad Pro，有望采用M4芯片，但外媒在报道中也提到，根据时间，也有可能无法赶上M4，进而采用M3芯片。

在代工商台积电的3nm制程工艺在去年年底开始商业化量产之后，苹果今年也将推出采用这一制程工艺的芯片。外媒在报道中也提到，苹果今年将推出搭载3nm制程工艺代工芯片的硬件产品。

在3nm制程工艺量产之后，台积电也将逐步扩大3nm制程工艺家族，并提高产能，同时推进更先进的2nm制程工艺的研发及量产，但这一制程工艺预计到2025年才会量产，会晚于明年将推出的OLED屏iPad Pro，因而M4芯片如果在明年推出，采用的就仍会是3nm制程工艺。