曝iPhone 15搭载骁龙X70 5G基带，苹果自研基带或明年到来

按照惯例，苹果会在今年秋季带来新一代iPhone系列的发布。届时，全新一代iPhone 15系列将会正式亮相。

此前曾有消息称，苹果有望在2023年推出自研 5G 基带产品，这颗芯片将由台积电代工，并在旗下的新iPhone 15系列设备上进行搭载。

但最近一段时间的消息显示，新一代的iPhone 15系列应该还会搭载高通的5G调制解调器，也就是高通骁龙 X70 5G 基带芯片。

至于备受关注的苹果自研 5G 基带产品，则有可能会在明年的iPhone SE 4中进行搭载。

据悉，虽然目前的iPhone SE 3 已经支持了5G，但其使用的是高通定制的骁龙X57基带芯片。而最新的消息则显示，全新一代的iPhone SE将配备苹果定制设计的5G调制解调器，但其似乎仅支持 Sub-6GHz频段。

也就是说，苹果似乎并没有放弃自研芯片计划。

至于这一代iPhone SE的具体规格信息，相关爆料显示，其将采用类似于标准版iPhone 14的设计，配备6.1英寸OLED显示屏，但边框更薄。这对于iPhone SE系列设备来说，是一次不小的外观设计升级。

目前的消息中并没有提到第四代iPhone SE的具体发布时间，但根据之前机型的发布时间来看，其可能要到2024年3月或更晚才会正式与大家见面。

此外，在新iPhone SE到来前，更多的关注还是集中在了今年秋季的iPhone 15系列迭代上。

目前的爆料显示，iPhone 15系列机型预计将用USB-C接口来取代Lightning接口，新增Wi-Fi 6E支持、固态音量和电源按键、增强型LiDAR传感器、潜望镜相机技术、ProMotion和全天候显示功能等，加上A17的性能提升，iPhone 15 Pro系列可能会成为非常热门的升级选择。