据英国《每日电讯报》(The Telegraph)报道,为扩充自研基带芯片团队的研发实力,苹果已于今年早些时候将英特尔基带芯片核心工程师 Umashankar Thyagarajan 招致麾下。
报道称,消息出自英特尔内部邮件,该公司主管 Messay Amerga 和 Abhay Joshi 在邮件中提到 Thyagarajan 在开发 2018 款 iPhone 产品线所采用的英特尔基带芯片中担当了重要的角色。而且还曾在 XMM8160 基带芯片(5G 芯片,曾计划为未来版本 iPhone 采用)的开发中担任项目工程师。
Thyagarajan 在加入苹果之前已在英特尔工作超过 7 年时间,曾担任多个与移动平台架构有关的职位。在过去的三年半时间里,他一直担任英特尔 5G 工程项目的「高级总监」,可见他对英特尔基带芯片业务的重要程度。
英特尔已经承认,苹果和高通全面和解是导致英特尔做出退出 5G 基带芯片业务的决定的根本原因,因为后者已无法看到任何盈利的希望。而今天的报道则认为 Thyagarajan 在二月份的离开或许才是导致英特尔 5G 芯片项目出局的根本原因。他的离开让英特尔的 5G 基频芯片项目遭到重创,随后便传出英特尔或许无法及时推出 5G 基带芯片的传闻。
近日有报道称英特尔目前正考虑出售其基带芯片业务,据说苹果从去年夏天开始已经与英特尔就收购事宜谈判了数月之久,直到最近和解声明发布前才陷入停滞。而基带芯片业务收购案通常都会牵扯到人才、知识产权和专利组合等资源,而这些正是苹果所希望得到的。
在与高通的和解中,苹果被普遍认为是「吃亏」的一方。如果未来不想再继续看别人脸色,就只有走自研这条路,而英特尔的资源无疑可以帮苹果节省不少时间和精力,少走很多弯路。