苹果台积电等 64 家科技巨头和芯片大厂组队，下场“争”500 亿美元芯片补贴

本周二，一个全新的美国半导体行业组织诞生！

苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商，组建了一个新游说团体 —— 美国半导体联盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。

该组织的目标是向美国政府施压，要求美国国会为美国 CHIPS 法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）提供 500 亿美元资金。

CHIPS 法案是美国总统提出的 2.3 万亿美元基础设施计划的一部分，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。

▲SIAC 官网宣布美国半导体联盟成立

已有 64 家成员公司，覆盖半导体全产业链

根据 SIAC 官网，该组织“由美国半导体产业协会（SIA）成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。

目前，SIAC 有 64 家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商，以及 Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游 IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

▲SIAC 发布的成员名单

在其一封致美国国会领袖的信中，SIAC 指出了半导体短缺的问题，并提到从长远来看，这笔 500 亿美元的资金“将帮助美国扩大必要的产能、拥有更有弹性的供应链，并确保美国拥有关键技术”。

反对政府“干预市场”为特定行业留产能

上周，汽车行业团体向政府施压，要求其确保汽车工厂的芯片供应。

美国汽车政策委员会（AAPC，American Automotive Policy Council）、汽车和设备制造商协会（Motor & Equipment Manufacturers Association）以及美国汽车工人联合会（United Auto Workers union）给国会领袖写信发声，建议“为半导体设施提供专项资金，以便将其部分产能用于汽车级芯片的生产”。

但据路透社报道，美国政府官员不愿立法将电脑芯片转向汽车制造商，因为这样做可能会损害其他行业。

而 SIAC 也在信中表明，反对为某个特定行业留出新的产能：“当行业努力纠正目前造成短缺的供需失衡时，政府应避免干预。”

汽车及消费电子厂商持续受缺芯困扰

全球芯片短缺严重打击了汽车制造行业，比如，福特汽车上个月透露其第二季度产量可能减半，且公司今年的利润可能会减少约 25 亿美元。

虽然苹果等科技公司也受到了芯片短缺的冲击，但远没有汽车制造商受到的冲击严重。

苹果上个月称，由于芯片短缺，2021 年第二季度的 iPhone 销售额将下降 30 亿至 40 亿美元。但根据金融市场数据及基础设施提供商 Refinitiv 的估计，这项损失只相当于苹果第三财季销售额的不到 10%。

结语：各行业“抢”资金，挽回缺芯损失

全球芯片短缺危机已持续一年，缺芯的影响也从汽车行业扩散到越来越多的行业。无论是深受其害的汽车行业还是如今的 SIAC，都在试图通过争取资金的方式为自己的领域减轻缺芯危机的影响，挽回一些损失。

短期内，芯片短缺的危机还未出现缓解的趋势，芯片产业链上的许多行业仍然在遭受芯片短缺带来的冲击。在未来，或许还会有更多领域的企业参与到类似的“争夺”中，为资金和资源而战。