iPhone 13 芯片制造商台积电准备在第三季度扩大供应规模

据DigiTimes报道，苹果公司将在2021年第三季度的iPhone 13芯片订单中获得晶圆厂台积电的供应优先地位，因为这家台湾合作伙伴在供应短缺的情况下正在努力处理其他芯片订单。

消息人士指出，台积电也将在第三季度为即将推出的iPhone系列增加产量。 苹果供应链中的其他芯片供应商，包括Genesys Logic和Parade Technologies，也在扩大供应量，以满足苹果第三季度的订单，据说这些订单比第二季度的水平高出30-40％。 DigiTimes的供应链消息人士说，由于iPhone 13系列预计今年将遵循一个更通常的发布时间表，芯片制造商准备在第四季度看到苹果2021年的订单高峰。 9月份推出的iPhone 13机型预计与2020年的iPhone阵容类似，有四款设备，尺寸包括5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸，其中两款是更高端的 "专业 "机型，两款定位为成本更低、更实惠的设备。 虽然预计不会有重大的设计变化，但传言称，将改进相机，采用更快的A系列处理器，采用高通的新5G芯片，增加电池寿命，并对刘海儿进行一些调整。