苹果自研基带要等iPhone 17了

很多用户都在吐槽iPhone的信号不好，不过苹果的自研基带可不是一蹴而就的，据外媒爆料的消息，未来苹果可能会使用自研基带芯片而非高通基带芯片，但最早也要等到2025年也就是iPhone 17上才能见到了。

爆料消息称，苹果的自研5G基带采用了3nm工艺设计，射频套件则采用了台积电7nm工艺打造，均为高端工艺。据悉，苹果可能首先会将自研基带产品应用于iPhone SE4，并根据用户反馈决定其是否使用于iPhone 17系列。

有业界人士表示，苹果自研的基带与A系列处理器的结合，再加上苹果在iOS系统层面的优化，将使苹果手机的信号强度表现明显改善，不过也有一些分析者对此表示担忧，因为虽然iPhone已经曾更换过基带，但信号问题仍然受到很多用户的诟病，且苹果在基带芯片方面缺乏技术积累，可能需要经过数次产品迭代才能取得较好的表现。