台积电再遇难题，苹果明年新机恐难采用3nm芯片

台积电本周正式确认其3nm工艺（也称为N3）量产延迟大约3到4个月，并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果2022年的iPhone将错过N3节点因此只能采用 N4。

此前报道称，苹果已经 从台积电获得了4nm芯片订单，预计将于2021年第四季度开始生产，而且还定下了3nm 订单。据 Seeking Alpha 报道，台积电计划在明年下半年量产300万颗芯片，而这些芯片很可能会用于 iPhone 14系列。

与台积电一样，三星也在面临3nm GAA 工艺生产难题，因此其明年主流产品依然采用4nm。此外，如果台积电短期内无法解决良率问题，A16 Bionic 和高通的骁龙898/Plus 可能都将采用4nm 工艺制造。

台积电还计划在2024年为 iPhone 制造2nm 芯片，但由于其3nm 技术面临延迟，后续先进技术可能会进一步推迟。