苹果找到新队友博通，iPhone上的高通元素“危矣”

此前在2017年1月，苹果方面一纸诉状将高通告上了法庭，指控后者向其收取了过高的专利授权费。高通方面旋即开启反诉，就此也拉长了两者间绵延长达两年半的“世纪诉讼”。直到2019年春季，就在外界都以为法庭上苹果和高通会打得头破血流之时，这出大戏却突然峰回路转，双方握手言和了。

彼时，外界对苹果和高通和解的看法，都是Intel在5G芯片上实在是个“扶不起的阿斗”，苹果为了让iPhone用上5G被迫签订城下之盟，这可能只是一纸停战协议。

果不其然，在今年的世界移动通信大会上，高通CEO安蒙在接受采访时曾表示，预计苹果方面在2024年生产自家的5G基带芯片。其实，高通对失去苹果这个客户早有预期，此前在2021年的全球投资者大会上，高通方面的预估，是2023年将仅负责提供iPhone所需调制解调器（基带）芯片的20%。换而言之，高通当时的预测，是到2023年苹果自研的5G基带将会投入使用。

事实上，苹果可能确实要与高通分道扬镳了，但或许并非是自研5G芯片所给的底气。就在当地时间5月23日，苹果方面在官网宣布，与美国领先的技术和先进制造公司博通达成了一项多年期、价值数十亿美元的协议。而这项合作协议显示，博通将在美国开发和生产一系列关键的5G射频组件，其中就包括FBAR滤波器和尖端的无线连接组件。苹果方面对此表示，其已经帮助支持了博通在科罗拉多州的FBAR滤波器制造设施的1100多个工作岗位。

其实在许多业内人士看来，苹果和博通达成合作，在某种意义上是一种必然。而此前苹果和高通对簿公堂的起点，就是苹果不满高通收取过高的专利授权费用，引入的新合作伙伴Intel尽管继承了英飞凌的遗产，但其所拿出来的基带实在不太给力，自从在iPhone 7上首次引入Intel基带后，几乎每一代iPhone的信号都成了问题，甚至使得让苹果成为了主流手机厂商中几乎最后一个推出5G机型。

据海外科技媒体The Information公布的相关爆料显示，从最早的XMM7560开始，再到XMM8060、XMM8160，Intel的5G基带始终没能让苹果方面感到满意，还使得包括库克在内的苹果高管一度十分焦虑，其中特别是XMM8160的散热缺陷导致电池续航下降的问题，直接导致iPhone 11系列与5G失之交臂。所以很难说苹果在2019年春季与高通突然和解背后，是不是与Intel无线部门的不给力有所关联。

最终的结果，是苹果方面以10亿美元的价格接收了Intel基带部门，其中包括2200名员工、涉及蜂窝无线标准到调制解调器架构等方面的17000多项技术专利，以及其他相关资产，也使得前者就此拥有了自研5G基带的门票。但遗憾的是，即便强如苹果也没能彻底搞定5G基带。

此前在去年夏季就曾有传言称，苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败，因此高通方面或将为2023年款的iPhone供应100%的基带芯片，而不是此前预计的20%。

对于苹果来说，自研5G基带无疑是最优解，毕竟完成产业链垂直整合以攫取最大利润，也是这家公司自进入智能手机行业以来一以贯之的策略。例如在2008年收购微处理器设计公司P.A. Semi、奠定了自研A系列芯片的基础，从2015年开始大规模挖角合作伙伴移动GPU厂商Imagination，2018年更是直接花费6亿美元挖走了自己电源IC供应商Dialog的300名核心工程师，如今iPhone上的自研元器件的比例，也已经是越来越高。

但问题在于，从2G到5G时代，飞思卡尔、ADI、德州仪器、博通、英飞凌、NVIDIA、Marvell，以及Intel，在基带业务上折戟沉沙的大厂可谓数不胜数。并且不同于手机上的其他元器件，基带可谓是手机的基础，其负责的是对无线通信的信号收发，并进行数字信号处理，也是手机能够打电话、发短信，以及上网的关键。毕竟皮之不存毛将焉附，如果基带性能不佳，即便其他部分的表现再出色，一部手机的使用体验也只能得到用户“极其糟糕”的评价。

而自研基带芯片的难度，就在于通信技术是需要长期积累的，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还需要能够向下兼容4G、3G、2G、1G等通信协议，其中的专利壁垒更是层出不穷，几乎就没法弯道超车。

例如基带芯片的多模和多频段兼容，就是一个需要在实践中日积月累的工作。又比如此次苹果与博通合作的关键产品FBAR滤波器，就是使得国产5G射频前端难产的关键元器件，几乎可以说华为手机现在用不上5G，就是因为FBAR滤波器的国产化替代不顺利。

要知道苹果可是从未涉及过通讯行业，即便接手了Intel的遗产，但考虑到Intel本身在5G基带方面的表现，自研5G基带几乎等同于从零开始，如果只用了两三年时间就真的做出了可以完美替代高通的产品，苹果就真可谓是“外星科技”了。所以此次与博通达成合作，在许多业内人士看来，基本上可以被视为是苹果复刻了2016年引入Intel来制衡高通的操作。

当然，苹果想要再度让高通出局也不是一件很容易的事情。且不提当初苹果和高通达成的和解协议要履行到2025年，博通这家半导体巨头的优势项目其实是在射频（RF）领域，顶多能帮助苹果搞定5G解决方案中的射频前端（RFFE）部分，所以想要在短期内撇开高通、做一款自己主导的5G基带并不那么容易。

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