果粉控12月13日消息,据媒体报道,台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2(2nm)工艺芯片原型。
台积电表示,2nm工艺推进工作进展顺利,预计在2025年实现大规模量产,一旦2nm工艺商用,它将成为业界最先进的半导体技术。
如果台积电进展顺利,那么首款搭载2nm芯片的手机就是iPhone 17 Pro,因为苹果一直是台积电的忠实大客户。
在今年,台积电率先量产商用3nm工艺,报道称苹果吃掉了台积电今年所有的3nm芯片订单,苹果旗下的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max成为了第一款搭载3nm芯片的旗舰手机。
因此,苹果首发台积电2nm工艺几乎没有太大的悬念。
另外,按照Ross Young公布的苹果技术路线,iPhone 17 Pro将是苹果第一款采用单挖孔的手机,届时苹果会将Face ID藏于屏下,带来更沉浸的全面屏形态。
苹果官方没宣传:M4 MacBook Pro首发量子点显示技术
苹果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首发搭载
首发自研5G基带 iPhone SE 4 12月量产
放弃三星代工!谷歌转投台积电:自研芯片上马3nm工艺
苹果 iPhone 18 曝料:首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存
苹果iPhone SE 4配置汇总 首发自研基带 性价比完爆对手
苹果挤爆牙膏!iP18 Pro Max首发2nm芯片:内存也有大升级
iPhone SE 4定于2025年春季发布:首发苹果自研5G基带
首发自研5G基带!iPhone SE 4更多爆料:还有A18+8G内存
iPhone 16体验:苹果宣传的卖点感知不强 不建议首发入手
湘ICP备19005331号-4copyright?2018-2024
guofenkong.com 版权所有
果粉控是专业苹果设备信息查询平台
提供最新的IOS系统固件下载
相关APP应用及游戏下载,绿色无毒,下载速度快。
联系邮箱:guofenkong@163.com