1月25日讯(编辑 周子意)根据多位业内知情人士的消息,苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。
海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露,苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。
按照现有进度,台积电预计将于2025年下半年开始生产2纳米芯片。
纳米数字越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2倍,Mac电脑上也有类似的改进。
从过往来看,苹果常常是第一个获得台积电新工艺芯片的公司。2023年,苹果在最新的iPhone和Mac部分型号中采用了3纳米制程工艺,iPhone 15 Pro型号中的A17 Pro芯片和Mac电脑中的M3系列芯片都是基于3纳米节点构建的,这是对之前5纳米节点的升级。
更先进的制程
台积电为更先进的制程工艺投入了大量资金,而苹果作为台积电的主要客户,也在改变芯片设计以适应新技术。
目前,据悉台积电正在新建两个工厂,以生产2nm芯片,并正在争取批准第三个工厂。通常来看,台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂,可见目前台积电正大举向2纳米技术扩张。
在2纳米的制程工艺中,台积电将采用GAAFET(全栅场效应晶体管)与Nanosheet(纳米片电晶体)代替FinFET(鳍式场效应晶体管),因此制造过程将更加复杂。
与FinFET晶体管技术相比,GAAFET晶体管技术结构更复杂,阈值电压更低,这样性能更强,耗电量更低,功耗表现更佳。
此外,台积电将推出几项新的3纳米制程的改进版本。台积电已经推出了增强版的基于3纳米工艺的N3E和N3P芯片,还有其他芯片正在研发中,如用于高性能计算的N3X和用于汽车应用的N3AE。
更有传言称,台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片,预计最早将于2027年推出。据悉,苹果还希望预定台积电1.4纳米和1纳米技术的初始产能。
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