台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。
台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统,其中分为 3 个部分:
3D 堆叠技术的 SoIC 系列
先进封装 CoWoS 系列
InFo 系列
报道称台积电的 CoWoS 系列产能吃紧,台积电目前除了扩充自家工厂产能之外,也积极和其它封测厂合作提高产能。
而台积电的 SoIC 现阶段没有遇到太大的瓶颈,处于前段封装,且 2022 年就已经开始小量投产,而且计划 2026 年产能扩大 20 倍以上。
苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣,将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术),目前正小量试产,预计 2025~2026 年量产,计划应用在 Mac 上。
简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下:
CoWoS
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 的整合生产技术,由 CoW 和 oS 组合而来:先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接,整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公开,是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术,开发的新一代创新封装技术,这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。(故渊)
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